一款基于MPC 微相清洗技術(shù)的水基清洗劑，特別設(shè)計(jì)用于清 除回流焊爐和波峰焊爐中各種被烘焙過(guò)的助焊劑殘留物。可以有效地清 除反復(fù)冷凝的助焊劑以及電子組裝件在爐中的溢出物質(zhì)。

相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì)：

1.沒(méi)有閃點(diǎn)，因此可以在冷卻的或依然有爐溫（30 – 40°C）的爐體上直接使用

2.清洗及干燥后不會(huì)留下任何殘留物，因此避免了焊爐重啟后有害物質(zhì)在電子組裝件上的冷凝

3.浸潤(rùn)速度快，因此可以進(jìn)行快速有效的清洗，縮短了設(shè)備停機(jī)時(shí)間