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特別設計在噴淋設備中清洗SMT 網板的水基清洗劑。專利的MPC 技術（微相清洗技術），可以在同一個工藝中有效清 除焊錫膏和SMT 膠水。此外，還可以應用于清洗誤印線路板。 同樣可以用在雙面組裝板的清洗應用中，不過這要取決于待清 除的助焊劑類型。也可用于SMT打印機的模板底面擦拭。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢：
1.干燥速度是水的兩倍，因此可以顯著縮短清洗工藝時間
2.高清洗負載能力和非常好的可過濾性，保證了較長的使用壽命和較低的維護成本
3.配方中不含表面活性劑成分，干燥后不會在被清洗件表面上和清洗設備內部留下殘留物
4.沒有閃點，使用時不需要設備有防爆裝置
5.氣味淡，pH 中性，操作安 全性高
| 應用領域 | 去除污染物 | 清洗工藝 | 清洗技術 |
鋼網清洗 | 錫膏殘留（回流前） | 噴淋清洗設備 | MPC微相水基清洗技術 |
| 印刷機底部擦拭 | 樹脂型助焊劑殘留 | 超聲波清洗設備 | |
水溶性助焊劑殘留 |
