功率模塊清洗

所屬分類：半導(dǎo)體清洗材料
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發(fā)布日期：2021-11-29 14:17:40

產(chǎn)品概述

在功率電子制造行業(yè)，清洗IGBT模塊，即DCB（也稱為DBC）是完全有必要的。首先在芯片焊接之后的綁線工藝之前，必須準(zhǔn)備好潔凈的基材表面。另外，基材焊接到散熱單元之后，即熱沉焊接之后，進(jìn)行DCB清洗也是必須的。

功率模塊清洗工藝的兩個(gè)主要需求：

1.完全去除助焊劑殘留物，尤其是去除飛濺在基材和芯片上的助焊劑

2.基材和芯片經(jīng)目檢無(wú)瑕疵，例如沒有氧化層

專為功率模塊清洗工藝開發(fā)的水基型助焊劑清洗劑，能夠達(dá)到非常高的表面潔凈度，從而顯著提高引線鍵合的品質(zhì)。因此，后續(xù)推力測(cè)試以及循環(huán)加壓驗(yàn)證的結(jié)果將得到顯著改善，這也將改善產(chǎn)品的良率。同時(shí)，先進(jìn)的水基型清洗工藝對(duì)芯片鈍化層和DBC基材擁有絕佳的材料兼容性，因此也免除了對(duì)功率電子器件進(jìn)行等離子處理的需要。

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