專注于 半導體產業所需材料/干冰清洗機/
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在功率電子制造行業，清洗IGBT模塊，即DCB（也稱為DBC）是完全有必要的。首先在芯片焊接之后的綁線工藝之前，必須準備好潔凈的基材表面。另外，基材焊接到散熱單元之后，即熱沉焊接之后，進行DCB清洗也是必須的。
功率模塊清洗工藝的兩個主要需求：
1.完全去除助焊劑殘留物，尤其是去除飛濺在基材和芯片上的助焊劑
2.基材和芯片經目檢無瑕疵，例如沒有氧化層
專為功率模塊清洗工藝開發的水基型助焊劑清洗劑，能夠達到非常高的表面潔凈度，從而顯著提高引線鍵合的品質。因此，后續推力測試以及循環加壓驗證的結果將得到顯著改善，這也將改善產品的良率。同時，先 進的水基型清洗工藝對芯片鈍化層和DBC基材擁有絕佳的材料兼容性，因此也免除了對功率電子器件進行等離子處理的需要。
攝像頭模組清洗設備
晶元清洗機
倒裝芯片
BGA植球后清洗
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