專為功率電子和PCBA清洗應(yīng)用設(shè)計的水基型pH中性助焊劑清洗劑,適用于噴淋設(shè)備,能夠有效去除助焊劑殘留物且提供卓越的材料兼容性。可用于引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED和PCBA的除助焊劑應(yīng)用且在銅表面擁有卓越的去氧化表現(xiàn)。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢:
功率電子和PCBA去除助焊劑的卓越表現(xiàn)
為后續(xù)的包括引線鍵合、封裝和膠裝提供無污點并激 活的銅表面
中性配方,提供卓越的材料兼容性
基于其MPC配方,能夠輕易地被漂洗干凈
應(yīng)用領(lǐng)域 | 去除污染物 | 清洗工藝 | 清洗技術(shù) |
PCBA清洗 | 助焊劑殘留 | 在線噴淋清洗設(shè)備 | MPC微相水基清洗技術(shù) |
功率模塊清洗功率 | 離線噴淋清洗設(shè)備 | ||
LED清洗 | 超聲波清洗設(shè)備 | ||
引線框架清洗 | 底部噴流清洗設(shè)備 | ||
分立器件清洗 |