專為低腳數的覆晶器件而設,AD8312FC 為多種器件,如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等,提供一個全自動高速覆晶方案。為了能處理多元化器件,AD8312FC同時配備直接固晶系統。擁有高速、精 確的固晶能力,MS Windows?操作系統及靈活聯機能力,AD8312FC 是您高產量覆晶封裝方案的不二之選。
產品規格
二合一覆晶及直接固晶機
– 兩種工藝的轉換簡單容易
? 使用已注冊專利的高速焊頭系統,達至領先的固晶速度
? 于多個位置支持全 面的檢測系統
? 卓越的焊位精度*
– 覆晶模式 / 高精度固晶模式: ± 10 μm @ 3σ
– 固晶模式: ± 25 μm @ 3σ
? 高密度引線框架處理能力