一款水基型清洗劑，特別設(shè)計(jì)用于去除電子組裝件上水溶性(WS)助焊劑殘留物。該清洗劑與敏感金屬兼容。在低濃度(3%-5%)應(yīng)用時(shí)，可滲透去離子水無(wú)法達(dá)到的低底部間隙元器件的細(xì)小空隙。濃度上調(diào)至15%時(shí)，該清洗劑同樣可以有效去除RMA和免洗型助焊劑殘留物。

相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì)：

1.快速去除各種新型水溶性(WS)助焊劑殘留物

2.低濃度(3%-5%)適用于水溶性錫膏/助焊劑

3.無(wú)泡沫配方避免生成白色殘留

4.溫和的配方使得焊點(diǎn)和焊盤(pán)閃亮有光澤

5.與鋁和環(huán)氧樹(shù)脂表面有絕佳的材料兼容性

6.不含乙醇胺

7.氣味清淡