PCBA助焊劑清洗液:PCBA連焊的原因！鯤鵬精密智能科技就來給大家講一講吧！

　　一、波峰焊的原因

　　１．通量活動不足。

　　２．焊劑的潤濕性不夠。

　　３、助焊劑涂布量太少。

　　４、焊劑涂層不均勻。

　　５、電路板上沒有涂焊劑。

　　６．電路板上有無錫污漬。

　　７．一些腳墊或腳掌嚴重氧化。

　　８．電路板布線不合理（元件分布不合理）。

　　９．錯誤的方向。

　　１０、錫含量不夠，或銅含量過多；【雜質過多導致錫液熔點（液相線）高】

　　１１．起泡管堵塞，起泡不均勻，導致焊劑在電路板上涂層不均勻。

　　１２．風刀設置不合理（氣流不均勻）。

　　１３．運行速度、預熱差。

　　１４．手浸錫時操作方法不當。

　　１５．鏈角不合理。

　　１６、波峰不平

　　二、改善措施：

　　１．根據ＰＣＢ設計規范進行設計。切屑兩端的長軸應垂直于焊接方向，ＳＯＴ和ＳＯＰ的長軸應平行于焊接方向。銷擴大墊（設計一個偷錫墊）

　　２．連接器的針腳應根據印制板的孔間距和組裝要求形成。若采用短熔深焊工藝，焊接面部分的引腳應暴露于印制板表面０．８～３ｍｍ處

　　３．可根據ＰＣＢ板尺寸、是否多層板、組件數量、已安裝組件等設定預熱溫度

　　４、錫波溫度為２５０±５℃，焊接時間３～５ｓ。當溫度稍低時，輸送帶的速度應放慢

　　５、取代通量