IGBT電源模塊清洗液：什么是IGBT？一起和鯤鵬精密智能來看看吧！

　　ＩＧＢＴ由柵極（Ｇ），發射極（Ｅ）和集電極（Ｃ）控制。ＩＧＢＴ的開關功能是通過增加柵極正向電壓向ＰＮＰ晶體管提供基極電流，形成一個通道使ＩＧＢＴ接通。相反，增加反向柵電壓以消 除通道，切斷基極電流并斷開ＩＧＢＴ。當ＩＧＢＴ柵極和發射極驅動正電壓時，ＭＯＳＦＥＴ導通，使ＰＮＰ晶體管集電極和基極處于低電阻狀態，使晶體管導通；如果ＩＧＢＴ柵極和發射極之間的電壓為０Ｖ，ＭＯＳＦＥＴ切斷，切斷ＰＮＰ晶體管基極電流電源，使晶體管切斷。

　　＆ｌｔ；柵極與發射極之間的電壓，即驅動電壓過低，ＩＧＢＴ不能穩定工作；如果它過高甚至超過柵極和發射極之間的電壓電阻，ＩＧＢＴ可能會永 久損壞。同樣，如果ＩＧＢＴ集電極和發射極之間的電壓超過允許值，流過ＩＧＢＴ的電流也會超過允許值，導致ＩＧＢＴ結溫超過允許值，ＩＧＢＴ可能會永 久損壞。

　　ＩＧＢＴ的作用

　　ＩＧＢＴ是一種功率晶體管，采用這種晶體設計的ＵＰＳ可以有效的提高產品的效率，使供電質量好，效率高，熱損失少，噪音低，體積小，使用壽命長等優點。

　　ＩＧＢＴ主要應用于逆變電路中。將直流電壓轉換成頻率可調的交流電。它有一個陰極，一個陽極和一個控制極。當它關閉時，它有很多阻抗，基本上是關閉的。當它打開時，有一個非常小的阻力。陰極和陽極的連接和斷開是通過連接或斷開控制極來控制的。

　　選擇ＩＧＢＴ有四個基本要求

　　１．安 全工作區域

　　在安 全方面，主要是指功率的特性，除了常規變壓器電流、ＲＢＳＯＡ（反向偏置安 全工作區）和短路保護外。這是開關波形，這是相關的開關定義。在設計結溫時，要保證結溫長期運行在安 全范圍內。此保證的條件是提供與此模塊相關聯的應用程序參數。結合選定的ＩＧＢＴ芯片、封裝和電流，計算出產品的功耗和結溫，以滿足安 全結溫的需要。

　　２．熱限制

　　熱極限就是我們所說的脈沖功率，它在時間上很短，它可能不是一個很長的工作點，它可能突然增加，然后還有另一個指標，動態熱阻，我們稱之為熱阻抗。這種波動將直接影響ＩＧＢＴ的可靠性，這是一個終身問題。你可以看到５０赫茲的波動非常小，所以它有很長的壽命。

　　３．包裝要求

　　包裝要求主要體現在外包裝材料上，在結構上，其實也會涉及到包裝，因為在設計中會出現布局和結構問題，不同的設計有很大的差異。

　　４．可靠性要求

　　可靠性問題，他說到結溫的波動，其中比較擔心的就是結溫的波動，會影響到硅和焊接線之間的結合，時間越長，兩種材料之間的熱阻系數本身就不同，所以在接觸溫度波動的情況下，長時間后，如果工藝處理不好，就會出現裂紋甚至斷裂，這就會影響壓降保護，從而導致ICBT的失效。其次是熱循環，主要體現在硅片與DCB的區別。如果你失敗了，你就會分層，不同的材料有不同的屬性，于是你會得到這樣的東西，失敗是很明顯的。