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如何確認PCBA助焊劑清經(jīng)過清洗后已達到所需的清潔度?

2024-07-16 16:59:54
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  確認PCBA(印刷電路板組件)在清洗助焊劑殘留后達到所需清潔度,通常涉及一系列測試和檢查程序。以下是幾種常用的驗證方法:

  1.目視檢查:

  首先,進行直觀的目視檢查,查看是否有任何明顯的殘留物,如助焊劑、塵埃或異物。PCBA應看起來干凈,沒有可見的污染物。

  2.水浸潤性測試:

  水浸潤性測試用于檢查PCBA表面的清潔度。一個干凈的表面會顯示出良好的水浸潤性,即水滴會在表面上均勻分布而不形成珠狀。這表明表面沒有疏水性殘留物。

  3.離子殘留物測試:

  離子殘留物測試是非常常見的清潔度評估方法之一,它測量PCBA上的離子殘留物濃度。這通常通過ROSE(Residue on Surface Extraction)測試或離子色譜分析(IC)來進行。ROSE測試通過測量提取液的電導率來間接評估離子殘留物,而離子色譜則能直接定量分析各種離子的濃度。

PCBA助焊劑清洗液

  4.非揮發(fā)性殘留物(NVR)測試:

  NVR測試測量PCBA上的非揮發(fā)性殘留物總量。這涉及到加熱PCBA樣品,然后稱重殘留物,以確定殘留物的量是否低于規(guī)定的限值。

  5.表面絕緣電阻(SIR)測試:

  SIR測試評估殘留物對PCBA表面絕緣性能的影響。較高的SIR值表明清潔度較好,因為殘留物可能降低絕緣性能并導致電氣故障。

  6.可靠性測試:

  在一些情況下,可能需要進行額外的可靠性測試,如溫度循環(huán)、濕度試驗或熱沖擊測試,以確保清洗后的PCBA能在預期的操作條件下保持穩(wěn)定。

  7.顯微鏡檢查:

  利用光學顯微鏡或掃描電子顯微鏡(SEM)對PCBA進行詳細檢查,尋找微觀殘留物或損傷跡象。

  每種測試都有其特定的應用場景和重要性。在工業(yè)實踐中,通常會結(jié)合多種測試方法,以確保PCBA的清潔度符合嚴格的制造標準和質(zhì)量控制要求。這些測試結(jié)果不僅驗證了清洗工藝的有效性,還確保了蕞終產(chǎn)品在功能性和長期可靠性方面的表現(xiàn)。


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