用于清 除電子組裝件,陶瓷基板,功率器件(功率模塊,引線框架型分立器件,功率LED器件)和封裝器件(倒裝芯片,CMOS器件)上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。具有極佳的清洗能力和極高的負(fù)載能力,因此保證了其極長的使用壽命。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢:
1.清洗負(fù)載能力極高,因此其使用壽命極長
2.在應(yīng)用時,不需要額外的防爆措施
3.配方中不含有表面活性劑成分,因此易于漂洗
4.清洗工藝,可以顯著提高功率器件、引線框架型分立器件及功率LED器件的后續(xù)綁線和成型工藝的品質(zhì)
5.可以有效清 除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留,確保后續(xù)的底部填充工藝不會有氣泡
6.已經(jīng)通過了EMPF第二階段的測試,并獲得MIL軍用標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可
7.已經(jīng)獲得ESA(歐洲航天局)認(rèn)可,屬于其已認(rèn)證的材料
應(yīng)用領(lǐng)域 | 去除污染物 | 清洗工藝 | 清洗技術(shù) |
PCBA清洗 | 助焊劑殘留 | 超聲波清洗設(shè)備 | 溶劑型清洗技術(shù) |
功率電子器件清洗 | 底部噴流清洗設(shè)備 | ||
封裝器件清洗 | 離心清洗設(shè)備 |