用于清 除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件（功率模塊，引線框架型分立器件，功率LED器件）和封裝器件（倒裝芯片，CMOS器件）上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。具有極佳的清洗能力和極高的負載能力，因此保證了其極長的使用壽命。

相較于其他清洗液的優勢：

1.清洗負載能力極高，因此其使用壽命極長

2.在應用時，不需要額外的防爆措施

3.配方中不含有表面活性劑成分，因此易于漂洗

4.清洗工藝，可以顯著提高功率器件、引線框架型分立器件及功率LED器件的后續綁線和成型工藝的品質

5.可以有效清 除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續的底部填充工藝不會有氣泡

6.已經通過了EMPF第二階段的測試，并獲得MIL軍用標準認可

7.已經獲得ESA（歐洲航天局）認可，屬于其已認證的材料