晶圓級芯片封裝也稱為WLP。與傳統的包裝工藝相反，WLP先包裝，然后切割。重分布和碰撞技術已成為I/O繞組的普遍選擇。晶圓凸點加工后的焊劑去除是提高可靠性的必要步驟。

水基晶圓級封裝清潔劑，以確保凸塊周圍沒有焊劑殘留。ZESTRON清潔劑與晶圓凸塊合金具有極好的材料相容性，可防止晶圓凸塊的任何侵蝕（點蝕）。與各種鈍化層（如BCB、氮化硅或聚酰亞胺）兼容，建議用于普通單芯片或批量晶圓清洗工藝。