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地 址：深圳市光明區馬田街道田園路龍邦科興科學園C棟815
AD838L-Plus 規格
AD838L-Plus 特點
高精度固晶 選配上視式鏡頭
- 達至 12,000 UPH
位置X （±15μm @3σ） | 位置Y （±15μm @3σ） | 芯片旋轉 （±1°μm @3σ） | |
| max | -- | -- | 0.34 |
| min | -- | -- | -0.32 |
| 范圍 | 16.0 | 16.5 | 0.66 |
| 平均 | -- | -- | 0.03 |
S.D. | 3.81 | 3.96 | 0.12 |
| Cp | 1.31 | 1.26 | 2.78 |
AD838L-Plus 主要模塊及功能
送片系統
雙點膠系統
焊頭系統
晶圓系統
檢測系統
進階的機臺配置以處理不同產品及應用
實現工廠自動化
用戶界面
送片系統 – 免拖片設計
運用載船設計概念，免除拖片、載具送片
保護基板底部的電極鍍層
輕松處理易碎基板
高速、高精度送片，由線性馬達驅動
上下移動砧座設計，可自行補償 Z 行程
避免夾片時夾碎基板
高靈活性基板處理
基板尺寸︰大至 100 mm (寬) x 300 mm (長)
厚度范圍︰0.1 – 3.0 mm (包括翹片)
支持反向送片，以處理多芯片封裝產品
送片過程
| 雙點膠系統 |
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線性馬達驅動 XY 行程 | |
銀漿點印更快、更準 | |
獨立控制 | |
| 節省生產成本 | |
| 高耐用性及可靠性 | |
適用于各式各樣銀漿、導電或非導電膠水 | |
亦可選擇雙滴膠系統 |
| 雙點膠系統 |
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高一致性點膠
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支持點膠及畫膠以處理不同大小的芯片
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| 獨立 XYZ 控制雙滴膠頭 | |
| 小銀漿點膠處理能力 | |
嶄新 PR 技術 – HDOA
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可另選其他泵 (選項)
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