PCBA助焊劑清洗液：工藝清洗方法和程序

　　根據印制電路元件所用助焊劑種類的不同，水清洗工藝可分為皂化水清洗和清水清洗。

　　皂化水清洗工藝。對于用松香助焊劑焊接的印刷電路組件，應使用皂化清洗工藝。這是因為松香的主要成分松香酸不溶于水，必須以水為溶劑。 可以去除松香脂肪酸，然后用清水達到清洗的目的。

　　皂化水清洗工藝可以去除的污染物范圍很廣，可以根據清洗所用的助焊劑選擇合適的皂化劑，影響印制電路元件的性能和質量。另外，皂化水清洗工藝對非松香助焊劑殘渣的清洗效果也不穩定。

　　水清洗過程。清水清洗是用清水或純凈水進行清洗和漂洗。與皂化水清洗工藝相比，清水清洗主要適用于用水溶性助焊劑焊接的印刷電路元件。

　　清水清洗工藝操作簡單，成本低，但水溶性助焊劑的質量不夠穩定，工藝不易控制，在實際生產中很少使用。

　　半水清洗法

　　半水清洗原理。半水清洗是介于溶劑清洗和水清洗工藝之間的一種清洗方法，即先用溶劑清洗部件，然后用水沖洗，然后干燥清洗。半水性清洗劑是關鍵，它既能溶解松香又能溶解水。清洗時先快速溶解組件上的松香殘留物，然后用水清洗組件，溶劑與水混溶。此時，松香殘留物會從組件中分離出來，漂浮在水中，達到去除污染物的目的。

　　半水清洗技術的特點。半水清洗焊接的SMA先用萜烯或其他半水清洗溶劑清洗，然后用去離子水沖洗。

　　由于萜類半水清洗溶劑對電路元件有輕微的副作用，所以溶劑清洗后必須用去離子水沖洗干凈。它可以用流動的去離子水或蒸汽噴淋沖洗工藝沖洗。在實際應用中，應根據需要選擇不同半水清洗中的重要環節，使排放符合環保法規要求。另外，由于半水清洗中的溶劑價格比較昂貴，因此在“去離子水漂洗”步驟后采用溶劑水分離技術提取溶劑，實現溶劑的循環利用。