PCBA助焊劑清洗液：工藝清洗方法和程序

　　根據(jù)印制電路元件所用助焊劑種類(lèi)的不同，水清洗工藝可分為皂化水清洗和清水清洗。

　　皂化水清洗工藝。對(duì)于用松香助焊劑焊接的印刷電路組件，應(yīng)使用皂化清洗工藝。這是因?yàn)樗上愕闹饕煞炙上闼岵蝗苡谒仨氁运疄槿軇?可以去除松香脂肪酸，然后用清水達(dá)到清洗的目的。

　　皂化水清洗工藝可以去除的污染物范圍很廣，可以根據(jù)清洗所用的助焊劑選擇合適的皂化劑，影響印制電路元件的性能和質(zhì)量。另外，皂化水清洗工藝對(duì)非松香助焊劑殘?jiān)那逑葱Ч膊环€(wěn)定。

　　水清洗過(guò)程。清水清洗是用清水或純凈水進(jìn)行清洗和漂洗。與皂化水清洗工藝相比，清水清洗主要適用于用水溶性助焊劑焊接的印刷電路元件。

　　清水清洗工藝操作簡(jiǎn)單，成本低，但水溶性助焊劑的質(zhì)量不夠穩(wěn)定，工藝不易控制，在實(shí)際生產(chǎn)中很少使用。

　　半水清洗法

　　半水清洗原理。半水清洗是介于溶劑清洗和水清洗工藝之間的一種清洗方法，即先用溶劑清洗部件，然后用水沖洗，然后干燥清洗。半水性清洗劑是關(guān)鍵，它既能溶解松香又能溶解水。清洗時(shí)先快速溶解組件上的松香殘留物，然后用水清洗組件，溶劑與水混溶。此時(shí)，松香殘留物會(huì)從組件中分離出來(lái)，漂浮在水中，達(dá)到去除污染物的目的。

　　半水清洗技術(shù)的特點(diǎn)。半水清洗焊接的SMA先用萜烯或其他半水清洗溶劑清洗，然后用去離子水沖洗。

　　由于萜類(lèi)半水清洗溶劑對(duì)電路元件有輕微的副作用，所以溶劑清洗后必須用去離子水沖洗干凈。它可以用流動(dòng)的去離子水或蒸汽噴淋沖洗工藝沖洗。在實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)需要選擇不同半水清洗中的重要環(huán)節(jié)，使排放符合環(huán)保法規(guī)要求。另外，由于半水清洗中的溶劑價(jià)格比較昂貴，因此在“去離子水漂洗”步驟后采用溶劑水分離技術(shù)提取溶劑，實(shí)現(xiàn)溶劑的循環(huán)利用。