半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需材料的三大類材料是什么？讓鯤鵬精密智能科技來(lái)給大家說(shuō)說(shuō)看吧！

　　主要有三大類：1、基體材料；2、制造材料；3封裝材料。

　　半導(dǎo)體是指在室溫下在導(dǎo)體和絕緣體之間具有導(dǎo)電性的材料，在科技領(lǐng)域和經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。從分類上看，半導(dǎo)體可分為集成電路、分立分立器件、光光電和傳感器四大部分，其中集成電路占比max，超過(guò)80%；分立器件、光電子和傳感器占據(jù)剩余份額，三者統(tǒng)稱為D-O-S。細(xì)分為具體產(chǎn)品，集成電路可分為數(shù)字芯片和模擬芯片兩部分。數(shù)字電路包括邏輯芯片、存儲(chǔ)器和微處理器，模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號(hào)鏈。

　　根據(jù)芯片材料不同，分為硅片（第 一代半導(dǎo)體）和化合物半導(dǎo)體。其中，硅片應(yīng)用非常廣泛，是集成電路制造過(guò)程中非常重要的原材料。硅片都是單晶硅片，電力電子用的硅材料純度更高，通常要求純度在11N以上。

　　化合物半導(dǎo)體

　　化合物主要指第二代和第三代半導(dǎo)體，如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）。由Si)、鍺(Ge)等形成的半導(dǎo)體，化合物半導(dǎo)體在高頻性能和高溫性能方面要好得多。

　　一般來(lái)說(shuō)。第 一代：硅和鍺的應(yīng)用推動(dòng)了數(shù)字電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的興起，目前的代表產(chǎn)品是硅；第二代：砷化鎵、磷化銦的應(yīng)用，推動(dòng)了通信等一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；第三代：氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料的應(yīng)用，可以直接推動(dòng)半導(dǎo)體照明、顯示、電動(dòng)汽車等一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。