助焊劑殘留對PCB（印刷電路板）和電子組件的性能及可靠性有著顯著的負面影響。以下是一些具體的影響：

　　1.腐蝕性：

　　助焊劑中的某些成分，尤其是活性助焊劑，可能會對PCB基板和金屬引腳造成腐蝕，這會逐漸降低電路板的電導性和機械強度。

　　2.電性能下降：

　　殘留的助焊劑可能導致電遷移，即金屬離子在電場作用下的移動，從而引起短路或電路性能下降。例如，銀遷移（Ag whiskers）和銅腐蝕（Cu corrosion）都是常見問題。

　　3.物理污染：

　　非導電性的固形物殘留，如未完全反應的助焊劑成分，可能會侵入元件接觸部位，引起接合不良或增加接觸電阻。

　　4.電化學失效：

　　離子殘留，結合電壓差和環境溫濕度變化，可能導致電化學失效機理，如枝晶生長（電化學遷移），這會導致電路間的短路或漏電。

　　5.機械問題：

　　過多的樹脂殘留會粘連灰塵和雜物，影響產品的使用可靠性，也可能在熱循環中引起應力集中，導致焊點裂紋。

　　6.生銹和變質：

　　助焊劑殘留還可能加速金屬部件的氧化過程，導致生銹和其他形式的化學變質。

　　為了避免這些影響，通常會采取幾種措施來處理助焊劑殘留：

　　1.選擇合適的助焊劑：使用活性適中、焊后可形成保護膜或無樹脂殘留的助焊劑，以及低固含量的免清洗助焊劑。

　　2.焊接后清洗：使用適當的清洗劑和設備，如水基、半水基或溶劑清洗系統，去除殘留物。

　　3.干燥處理：確保清洗后的PCB充分干燥，防止任何水分或清洗劑殘留。

　　這些措施旨在減少助焊劑殘留，提高電子產品的工作可靠性和使用壽命。