IGBT電源模塊清洗液:芯片設備清洗作用，讓鯤鵬精密智能科技來給大家說說看吧

　　半導體芯片封裝技術(shù)的中性水基清洗劑是現(xiàn)代電子工業(yè)發(fā)展的基礎和支撐。半導體在電子工業(yè)中得到了廣泛的應用和選擇。

　　隨著5G通信技術(shù)的快速發(fā)展，5G半導體芯片的工作頻率越來越高，尺寸越來越小，集成度越來越高。半導體封裝清洗行業(yè)越來越受到重視，清洗的可靠性也越來越高。

　　在半導體器件的封裝過程中，焊劑和錫膏會作為焊接配件使用。這些焊接材料在焊接過程中或多或少會產(chǎn)生殘留物，在制造過程中也會受到指紋、汗液、灰塵等污染物的污染。在空氣氧化和濕氣的作用下，表面的助焊劑殘留物和污染物容易腐蝕裝置，造成不可逆的損壞，影響裝置的穩(wěn)定性甚至發(fā)生故障。

　　為了保證半導體器件的質(zhì)量和高可靠性，必須在封裝過程中引入清洗技術(shù)和清洗劑。

　　目前半導體器件封裝行業(yè)主要采用堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑。

　　半導體封裝和焊接輔助材料的殘留主要是松香和有機酸。松香和有機酸含有羧基，可與堿性清洗劑中的堿性組分皂化形成有機鹽。因此，堿性清洗劑對半導體器件的助焊劑殘渣有很好的清洗效果。

　　然而，隨著半導體的發(fā)展和對特殊功能的需求，一些器件是由非常脆弱的功能材料組裝而成的，如鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬、油墨字符和特殊標簽等。這些敏感金屬和頁功能材料在堿性環(huán)境下容易氧化、變色、膨脹、變形和脫落，這極大限制了堿性水基清洗劑在半導體封裝清洗行業(yè)的廣泛應用。

　　中性水基清洗劑主要是通過表面活性劑對殘基的滲透和剝離作用，促使殘基遠離半導體器件表面，從而達到清洗的目的。中性水基清洗劑是一種pH值中性的清洗劑，與銅、鋁、鎳等敏感金屬、特殊功能材料和油墨性能有良好的相容性。堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑的清洗機理不同，對應的清洗效果也不同。一般來說，堿性水基清洗劑的清潔能力比中性水基清洗劑強，中性水基清洗劑的相容性比堿性水基清洗劑高。半導體封裝清洗所用的特定清洗劑需要根據(jù)被清洗對象的特性來選擇。