半導體產業所需材料：有什么金屬是半導體？鯤鵬精密智能科技給大家來講解分享一下吧！

　　常見的半導體材料分為元件半導體和化合物半導體。單質半導體是由單一元素制成的半導體材料。主要有硅、鍺、硒等，以硅、鍺應用非常廣泛。化合物半導體分為二元、三元、多元和有機化合物半導體。二元化合物半導體包括組ⅲ－ⅴ（如砷化鎵、磷化鎵、磷化銦，等等），ⅱ－ⅵ組（如硫化鎘、硒化鎘、碲化鋅，鋅硫化物，等等），組ⅳ－ⅳ（如鉛硫化物、硒化鉛等），組ⅳ－ⅳ（如碳化硅）化合物。三元和多元體系化合物半導體主要是三元和多元固溶體，如鎵鋁砷固溶體、鎵鍺砷磷固溶體等。有機化合物半導體萘、蒽、聚丙烯腈等，仍處于研究階段。

　　此外，還有非晶態和液態半導體材料，與晶體半導體不同的是，它們沒有嚴格的周期性晶體結構。不同半導體器件的制備需要不同形態的半導體材料，包括單晶片、研磨、拋光、薄膜等。不同形式的半導體材料需要不同的加工技術。常用的半導體材料制備技術有純化、單晶制備和薄膜外延等。

　　半導體：一種材料，其導電性在常溫下介于導體和絕緣體之間。

　　主要材料：

　　基本半導體：鍺和硅是很常用的基本半導體；

　　化合物半導體：包括ⅲ、ⅴ化合物（砷化鎵、磷化鎵等），ⅱ和ⅵ的化合物（硫化硫化鎘、鋅等）、氧化物（錳的氧化物，鉻、鐵、銅），和固溶體組成的ⅲ－ⅴ化合物和ⅱ－ⅵ化合物（鋁鎵砷、鎵磷、砷等）。

　　技術研究領域：

　　（１）集成電路

　　它是半導體技術發展很活躍的領域，已經發展到大規模集成的階段。在幾平方毫米的硅上可以制造數萬個晶體管，在一塊硅上可以制造一個微信息處理器，或者可以執行其他更復雜的電路功能。集成電路的發展方向是實現更高的集成度和微功耗，并使信息處理速度達到微秒級。

　　（２）微波設備

　　半導體微波器件包括接收器件、控制器件和發射器件。毫米波段以下的接收機被廣泛使用。在厘米波段，發射設備的功率已經達到幾瓦，人們正在開發新的設備和技術，以獲得更高的輸出功率。

　　（３）光電設備

　　半導體發光器件、相機器件和激光器件的發展使光電子器件成為一個重要的研究領域。其應用范圍主要有：光通信、數字顯示、圖像接收、光集成等。