半導體清洗材料：激光清洗在半導體的應用！鯤鵬精密智能科技給大家伙們講解分析一下吧！

　　激光清洗在許多領域發揮著重要的作用，在汽車制造、半導體晶圓清洗、精密零件加工制造、軍事裝備清洗、建筑清洗、文化遺產保護、線路板清洗、精密零件加工制造、ＬＣＤ清洗、去除殘膠可以起到重要作用。

　　目前，隨著半導體技術的不斷萎縮，相對的集成電路器件已從平面結構向三維結構轉變，集成電路的制造工藝越來越復雜，往往需要經過數百甚至數千道工藝步驟。對于半導體器件制造來說，在每道工藝過程中，都會或多或少地對表面的二氧化硅顆粒、金屬顆粒或殘留有機物進行污染，使器件特征尺寸不斷縮小，三維器件結構日益復雜，半導體器件對顆粒污染敏感，雜質濃度和含量呈上升趨勢。對硅掩膜表面污染顆粒的清洗技術提出了更高的要求。關鍵是要克服污染顆粒與基質之間巨大的吸附力。傳統的化學清洗、機械清洗和超聲波清洗方法不能滿足需要，激光清洗可以輕松解決這類污染問題。

　　此外，集成電路的萎縮，尺寸、表面粗糙度和物質損失必須在清潔的過程中，注意刪除粒子不損害材料和圖形是很基本的要求，激光清洗技術具有非接觸，無熱效應，不干凈的表面損傷，是解決半導體器件污染的較好清洗方法。

　　半導體材料的特征參數與雜質原子和晶體缺陷密切相關。例如，電阻率的變化很大，這取決于雜質原子的類型和數量、載流子遷移率和非平衡載流子壽命

　　它一般隨著雜質原子和晶體缺陷的增加而降低。另一方面，半導體材料的各種半導體性質都離不開各種雜質原子的作用。對于晶體缺陷，除了在一般情況下盡可能的減少和去掉晶體缺陷外，在某些情況下還需要將其控制在一定的水平，甚至在晶體缺陷已經存在的情況下也要進行適當的處理后才能使用。為了限制和利用半導體材料中的雜質原子和晶體缺陷，有必要開發一套制備合適的半導體材料的方法，這就是半導體材料技術。這些方法可以概括為提純、單晶制備、雜質和缺陷控制。