半導體產業所需的材料:半導體涉及哪些，讓鯤鵬精密智能科技來給大家說說看吧

　　半導體產業包括半導體材料、半導體設備、芯片設計、芯片制造、封裝和測試、主要電子產品和計算機的不同消費領域

　　1. 半導體材料

　　半導體材料是上游半導體產業的核心，主要包括靶材、光刻膠、硅片、掩模、化學磨料、濕式電子化學品、電子特種氣體、封裝等細分材料基板。

　　半導體是整個信息產業的基礎，是電子產品的核心部件。例如，我們每天大部分手機的操作都基于半導體芯片，占智能手機成本的一半。

　　2.半導體器件

　　3.集成電路設計

　　IC設計的本質是將特定的產品功能和性能要求轉化為物理電路設計布局，然后通過IC制造生產特定的產品芯片。　　4.集成電路制造

　　半導體芯片的制造過程非常復雜。一條生產線覆蓋50多個行業，涉及2000到5000道工序。在芯片工廠，“沙子”首先被提煉成硅，切割成晶圓，然后進行加工。晶圓加工廠由兩個工藝組成，前者工藝分為幾個主要模塊——光刻、鍍膜、蝕刻、清洗、注塑;主要工藝是包裝-互連、連接、密封。

　　其中，光刻是連接制造和設計的紐帶。

　　5.半導體

　　半導體封裝測試是指根據產品的類型和功能要求，對被檢查的晶圓進行加工，以獲得單獨的芯片的過程。國內半導體產業在封裝測試領域已形成較強的優勢。