PCBA助焊劑清洗液的作用及特性，讓鯤鵬精密智能科技來給大家說說看吧

　　一、助焊劑的作用：松香樹脂與助焊劑中的活性劑在一定溫度下產生活化反應，可去除焊接金屬表面的氧化膜，松香樹脂可保護金屬表面在高溫下不再氧化;助焊劑可以降低熔融焊料的表面張力，有利于焊料的潤濕和擴散。

　　二、焊劑特性要求：熔點低于焊料，膨脹率> 85%;粘度和比重比熔錫小，更換方便，無氣體。助熔劑的比例可用溶劑稀釋，一般控制在0.82 ~ 0.84;無清洗型助焊劑要求固相含量< 2.0wt%，無鹵化物，焊后殘渣少，無腐蝕，絕緣性能好:水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易于清洗;在室溫下保存穩定。

　　PCBA助焊劑清洗液可以快速有效的溶解各種污漬，清潔效果非常強。PCBA上的電子元器件無腐蝕危害，防銹功能強，使用放心。

　　在清洗過程中，建議使用水基和溶劑型。水基清洗一般分為超聲波清洗、噴霧清洗、普通清洗三種，并可在室溫下用3%-5%的水清洗。當然，超聲波和噴霧的溫度也可以是50℃+ 5℃的溫度，一般來說，清洗過程并不復雜。如果是溶劑型清洗工藝，則應在室溫下清洗。具體方法應根據產品要求進行清洗。可采用擦洗、浸泡、擦拭等方式靈活調整方法。水清洗工藝的優點是成本低、安 全、環保、無 毒。根據推薦的清洗工藝，可以看出配方的組成具有較大的自由度，適合清洗不同程度的污染物。