PCBA助焊劑清洗液清洗現狀,讓鯤鵬精密智能科技來給大家說說看吧

　　一、PCBA的污染

　　污染物的定義是任何表面沉淀物、雜質、夾雜渣和吸附劑，它們將PCBA的化學、物理或電性能降低到不合格水平。主要有以下幾個方面

　　1.板表面污染是由組成PCBA的元器件和PCB的污染或氧化造成的

　　2.在生產制造過程中，需要使用錫膏、焊絲等進行焊接，焊劑在焊接過程中會產生殘留在PCBA表面的污染，是主要的污染物

　　3.手工焊接過程中產生的手印，頂焊過程中會產生一些頂焊爪印和焊接盤(夾具)印，PCBA表面還可能有不同程度的其他類型污染物，如孔堵膠、高溫膠帶殘留膠、手印和飛揚的灰塵

　　4.工作場所中附著PCBA污染的粉塵、水和溶劑蒸汽、煙霧、有機物小顆粒、靜電帶電顆粒等。

　　二、污染物主要來自于裝配過程，特別是焊接過程。

　　1.在焊接過程中，由于金屬在受熱的情況下會產生一層薄薄的氧化膜，這就會阻礙焊料的滲入，影響焊點合金的形成，容易出現虛焊、假焊現象。助焊劑具有脫氧功能，可以去除焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過程的順利進行。因此，在焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對于形成良好的焊點，適當的電鍍通孔填充率起著至關重要的作用。

　　2.助焊劑在焊接中的作用是去除PCB板焊接表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度，破壞熔化錫的表面張力，防止焊接過程中焊料和焊接表面的再氧化，增加其擴散力，并有助于向焊接區域傳熱。助焊劑的主要成分是有機酸、樹脂等成分。高溫和復雜的化學反應改變了熔劑渣的結構。殘留物通常是與錫和鉛反應產生的多聚物、鹵化物和金屬鹽，它們具有很強的吸附性能，但溶解度很差，較難清洗。