半導體清洗材料：如何清洗中性水基？鯤鵬精密智能科技來給大家分享介紹一下吧！

半導體作為現代電子工業發展的基礎和支撐，在電子工業中得到了廣泛的應用，使用的材料也越來越廣泛。隨著第五代(5G)移動通信技術的快速發展，5G半導體芯片的使用頻率越來越高，尺寸越來越小，集成度越來越高，越來越受到半導體封裝清洗行業和清洗可靠性的關注。

半導體器件封裝過程中會使用助焊劑和錫膏作為焊接配件，這些焊接配件在焊接過程中或多或少會產生殘留物，并且在焊接過程中會受到一些污染物的污染，如指紋、汗液、角蛋白和灰塵。在空氣氧化和水分的作用下，設備表面的助焊劑殘留和污染物容易腐蝕設備，造成不可逆的損壞，影響設備的穩定性甚至發生故障。

為了保證半導體器件的質量和高可靠性，有必要引入清潔技術，在封裝過程中使用清潔劑。目前半導體器件包裝行業的清洗劑主要采用堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑。松香和有機酸是半導體封裝焊接輔助材料的主要殘留材料。松香和有機酸都含有羧基，可與堿性清洗劑的基本成分皂化形成有機鹽。因此，該堿性清洗劑對半導體器件的助焊劑殘留具有良好的清洗效果。

但隨著半導體的發展和對特殊功能的需求，一些器件被組裝在易碎的功能材料上，如鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬、油墨字符和特殊標簽等。這些敏感金屬和特殊功能材料在堿性環境中容易氧化變色或膨脹變形脫落，因此有限堿性水清洗劑被廣泛應用于半導體封裝和清洗行業。

中性水基清洗劑主要是通過表面活性劑對焊渣的滲透和剝離作用，促進助焊劑或錫膏渣從半導體器件表面脫落，溶解成溶劑或水，從而達到清洗的目的。中性清洗劑由于pH值中性，所以銅、鋁等敏感金屬、特殊功能材料與油墨具有良好的相容性，并且有利于后續廢水的處理，更容易獲得排放許可證。

一般來說，堿性水基清洗劑與中性水基清洗劑因清洗機理不同，導致清洗效果不同。一般情況下，堿性水基清洗劑的清洗力強于中性水基清洗劑，中性水基清洗劑的配伍性優于堿性水基清洗劑。具體使用哪一種清洗劑進行半導體封裝清洗，根據清洗對象的特點來選擇。