ASM半導(dǎo)體設(shè)備售后及配件的現(xiàn)狀！跟著鯤鵬精密來(lái)了解一下吧！

　　一、現(xiàn)狀

　　據(jù)ＳＥＭＩ稱，２０１９年全球設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到５９８億美元，同比增長(zhǎng)７％。２０１９年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)按地區(qū)劃分，中國(guó)大陸為２２．１％，臺(tái)灣為２１．１％，其次是韓國(guó)（２０．５％）、美國(guó)（１５．２％）和日本（８．０％）。

　　讓我們從數(shù)據(jù)的角度來(lái)談?wù)勚袊?guó)半導(dǎo)體設(shè)備的現(xiàn)狀。根據(jù)中國(guó)電子特種設(shè)備行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)中國(guó)大陸４７家主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商（銷(xiāo)售收入５００萬(wàn)元以上）的統(tǒng)計(jì)，２０１９年，半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入１６１．８２億元，同比增長(zhǎng)３０％；半導(dǎo)體設(shè)備出口交貨值１６．３５億元，同比增長(zhǎng)２．６％；總利潤(rùn)２７．１３億元，同比增長(zhǎng)２６．７％。２０１６－２０１９年，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備快速增長(zhǎng)，銷(xiāo)售收入年均增速達(dá)４１．３％，半導(dǎo)體設(shè)備出口交貨值年均增速達(dá)２７．８％，利潤(rùn)總額年均增速達(dá)２３．５％。從分類(lèi)銷(xiāo)售看，２０１９年ＩＣ設(shè)備銷(xiāo)售收入７１．２９億元，同比增長(zhǎng)５５．５％（四年平均同比增長(zhǎng)３６．３％），出口交付１２．９５億元，同比增長(zhǎng)５２．１％。２０１９年，硅太陽(yáng)能電池設(shè)備銷(xiāo)售收入７２．９９億元，同比增長(zhǎng)４０．２％（近４年年均增長(zhǎng)４９．１％），出口交貨值３．３１億元，同比下降５０．７％。２０１９年，主導(dǎo)設(shè)備銷(xiāo)售收入１５．２２億元，同比下降３７．６％（近四年同比增長(zhǎng)４３％），出口交貨值９０００萬(wàn)元，同比下降８４％；２０１９年，分立器件及其他半導(dǎo)體器件銷(xiāo)售收入２．３１億元，同比增長(zhǎng)２．９％，近四年年均增長(zhǎng)２９．２％。從分類(lèi)比例來(lái)看，２０１９年光伏設(shè)備占中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售的４５％，ＩＣ設(shè)備占４４％，ＬＥＤ設(shè)備占９％，其他設(shè)備占２％。至于ＴＯＰ１０，中國(guó)ＴＯＰ１０半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售部門(mén)２０１９年的銷(xiāo)售收入為１４３．４３億元，比２０１８年增長(zhǎng)５１．１％。

　?。玻埃保鼓辏雽?dǎo)體設(shè)備單位銷(xiāo)售收入前１０名占４７家半導(dǎo)體設(shè)備制造商總銷(xiāo)售收入的８８．６％。從ＴＯＰ１０中可以看出，進(jìn)入門(mén)檻為２．５１億元。目前，在國(guó)家重大科技項(xiàng)目的支持下，１２寸、１４納米集成電路工藝的主要工藝設(shè)備（介質(zhì)刻蝕機(jī)、ＰＶＤ、單片機(jī)退火、垂直氧化爐、ＰＥＣＶＤ、ＬＰＣＶＤ、ＡＬＤ、ＣＭＰ、清洗機(jī)）已進(jìn)入量產(chǎn)線，７納米介質(zhì)刻蝕機(jī)也已進(jìn)入國(guó)際頂 級(jí)ＩＣ生產(chǎn)線。為高端集成電路設(shè)備的進(jìn)一步推廣應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。此外，ＩＣ晶圓生產(chǎn)線設(shè)備國(guó)產(chǎn)化速度加快，成為集成電路設(shè)備制造商新的增長(zhǎng)點(diǎn)。其中新建的８寸集成電路特色工藝生產(chǎn)線（上海吉塔一期、北京延?xùn)|一期）設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率（按設(shè)備投資計(jì)）達(dá)到５０％以上。２０１９年，北京億堂ＩＣ芯片設(shè)備銷(xiāo)量上升至第二位，華海清科ＣＭＰ銷(xiāo)量從２０１９年２臺(tái)上升至２０１８年１２臺(tái)，純技術(shù)晶圓清洗設(shè)備也在２０１９年飆升至８０００多萬(wàn)元，這些企業(yè)成為國(guó)內(nèi)ＩＣ設(shè)計(jì)的新增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　值得一提的是，單晶硅太陽(yáng)能電池設(shè)備繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，２０１９年在國(guó)內(nèi)外光伏市場(chǎng)和價(jià)格低廉的互聯(lián)網(wǎng)大潮下，光伏企業(yè)加快了ＰＥＲＣ先 進(jìn)生產(chǎn)線和太陽(yáng)能單晶硅擴(kuò)張的步伐。２０１９年，國(guó)內(nèi)晶硅太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)４９．１％，比２０１８年增長(zhǎng)２１．８％。

　　相關(guān)的預(yù)測(cè)

　　從歷史上看，半導(dǎo)體設(shè)備公司的崛起和成長(zhǎng)是隨著全球芯片制造中心的遷移而來(lái)的。從２０世紀(jì)７０年代到８０年代，芯片制造中心分別在美國(guó)、８０年代到９０年代的日本、９０年代末的臺(tái)灣和韓國(guó)。未來(lái)十年，中國(guó)將成為全球半導(dǎo)體芯片制造中心。由于半導(dǎo)體制造技術(shù)日益成熟，只有具備革命性和顛覆性技術(shù)的企業(yè)，才有可能在這波中國(guó)芯片制造浪潮中成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中冉冉升起的中國(guó)明星。ＳＥＭＩ還預(yù)測(cè)，到２０２０年，中國(guó)大陸的設(shè)備采購(gòu)將達(dá)到１４５億美元，占世 界總采購(gòu)的四分之一，使其成為很大的半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)。