SMT鋼網：SMT基本工藝構成要素！鯤鵬精密智能給大家來講一講吧！

　　ＳＭＴ基本工藝要素包括：絲網印刷（或點膠）、安裝（固化）、回流焊、清洗、測試、修理

　　１、絲網印刷：它的作用是在ＰＣＢ焊盤上印刷錫膏或膠水，為零件的焊接做準備。所使用的設備是絲印機（網印機），位于ＳＭＴ生產線的前線。

　　２、點膠：它是將膠水滴到ＰＣＢ板的固定位置上，它的主要作用是將元器件固定到ＰＣＢ板上。點膠機位于ＳＭＴ生產線的前面或測試設備的后面。

　　３、安裝：其作用是將表面組裝件準確地安裝在ＰＣＢ的固定位置上。所使用的設備是ＳＭＴ機，位于ＳＭＴ生產線的絲網印刷機后面。

　　４、固化：其作用是將貼片膠熔化，使表面組裝件與ＰＣＢ板牢固地粘在一起。使用的設備是固化爐，位于ＳＭＴ生產線上的ＳＭＴ機器后面。

　　５、回流焊：其作用是將焊膏熔化，使表面組裝件與ＰＣＢ板牢固粘合在一起。回流爐位于ＳＭＴ生產線上的ＳＭＴ機器后面。

　　６、清洗：用于清 除組裝好的ＰＣＢ板上的焊劑等對人體有害的焊接殘留物。使用的設備是清洗機，位置不能固定，可以在線，不能在線。

　　７、檢測：其功能是檢測所組裝的ＰＣＢ板的焊接質量和組裝質量。所使用的設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ＩＣＴ）、飛針測試儀、自動光學測試儀（ＡＯＩ）、ｘ射線測試系統、功能測試儀等。根據檢驗要求，可配置在生產線上適當的位置。

　　８、修理：其功能是檢測ＰＣＢ板的故障進行返工。所使用的工具有烙鐵、維護工作站等。它可以安裝在生產線上的任何地方。

　　ＳＭＴ生產除了ＰＣＢ和元器件還有很多生產原料，焊膏是其中不可缺少的生產原料，而焊膏的質量將直接影響到ＰＣＢＡＳＭＴ焊接的質量甚至整個板的質量、可靠性、使用壽命等。

　　１、粘度

　　粘度是影響錫膏性能的重要因素。如果粘度太大，錫膏不易通過鋼網的開口。如果粘度過小，則容易流動和坍塌。

　　２、粘度

　　焊膏黏性不夠。ＳＭＴ加工和印刷的要求是錫膏不會在模板上滾動。黏度不足的結構，是指錫膏不能完全填滿鋼網的開口，導致錫膏沉積不足。如果焊膏粘度過大，會使焊膏掛在模板孔壁上，焊盤不能完全錯過。

　　３、顆粒的均勻性和大小

　　ＰＣＢＡ漿料中焊錫粒子的形狀、直徑和均勻性也影響其印刷性能。

　　４、金屬含量與觸變性指數

　　焊膏中金屬的含量決定了焊后PCBA貼片焊料的厚度。在一定粘度條件下，釬料厚度隨金屬含量的增加而增加，但釬料橋接的趨勢隨金屬含量的增加而增加。