PCBA在完成焊接工藝后，表面往往會殘留部分助焊劑成分，若未能完全清洗，將對電氣性能、長期可靠性產生潛在影響。助焊劑殘留是否導電，主要與其化學組成、殘留物含量及清洗程度有關。

助焊劑按照類型可分為松香型、免清洗型、水溶性型等，其中水溶性焊劑因活性較強，殘留離子較多，導電風險較高。若未有效去除，在高濕度或高溫條件下可能導致電遷移、漏電、金屬腐蝕等問題。

清洗液的作用在于溶解并帶走表面助焊劑殘留，包括焊接飛濺物、離子污染物、樹脂及活性劑。若清洗液本身性能不足或工藝參數設置不合理，會出現部分清洗不干凈的現象，殘留助焊劑有可能形成電氣路徑。

影響導電性的另一個關鍵因素是離子污染。國際標準如IPC-TM-650通過測量表面離子殘留值（Na?、Cl?等）來評估PCBA板的絕緣可靠性。高離子殘留往往與未清洗完全有關，是造成低阻漏電、短路風險的主要因素。

不同的清洗液對導電性影響差異明顯。含氟溶劑或高性混合溶劑能更好的溶解助焊劑殘留，但清洗后若不充分干燥，也可能微量導電性雜質。因此，除清洗液性能外，漂洗及烘干環(huán)節(jié)同樣重要。

在實際應用中，應結合清洗設備（如噴淋、超聲波、浸泡等）選擇與之匹配的清洗液，確保液體能夠覆蓋到PCBA的縫隙、插針底部、BGA下方等高風險區(qū)域。清洗完成后，建議進行表面清潔度檢測，例如離子污染測試（ROSE）或絕緣電阻測試（SIR），判斷是否達到工藝要求。