半導體清洗材料作為晶圓制造過程中不可或缺的工藝用化學品，需滿足很高純度與穩定性要求。多個行業標準與內部規范共同構成其質量評價體系。

基礎標準為化學純度標準。常用單位為“九數”表示法，例如99.999%表示五個九純度。多數清洗材料需達到電子級甚至高純度級別。雜質離子控制在ppb甚至ppt級別。

顆粒物標準是另一核心指標。清洗劑中不允許存在大顆粒雜質，防止造成晶圓表面劃傷或金屬污染。以ISO 14644-1為基礎，細化至化學品潔凈度控制要求，部分廠家執行自建標準，顆粒控制粒徑達50nm以下。

金屬離子污染標準至關重要。金屬雜質可能引發電性能異常或器件漏電。典型控制元素包括Fe、Na、K、Ca、Cu、Zn等，需通過ICP-MS、GF-AAS等手段檢測。

有機雜質控制標準也不可忽視。常規檢測項目包括總有機碳（TOC）、揮發性有機物（VOC）等，控制值依據材料類型與工藝段不同而調整。

標準需涵蓋物理性能參數。包括密度、表面張力、pH值、電導率、折射率等。這些參數影響化學反應速率與材料殘留情況。

熱穩定性與分解溫度亦為關鍵參數。確保材料在使用溫度范圍內不分解、不揮發、不產生副反應。

與濕法設備的兼容性也是一項要求。包括泵送性、管路材料適配性、與光刻膠剝離劑或蝕刻液的協同兼容性。

危險性分級依據GHS標準，需提供SDS文件，明確材料毒性、腐蝕性、反應性、燃點等安穩信息。

半導體行業常見標準體系包括SEMI（國際半導體設備與材料協會）制定的SEMI C3（用于化學試劑）、SEMI C93（雜質測試方法）等。ISO、ASTM標準中亦有部分參考標準。

部分晶圓廠設定企業內部清洗劑選型標準，遠高于行業通用標準。內容涵蓋供貨批次一致性、儲運穩定性、包裝潔凈度等要求。