在電子焊接過程中，錫膏助焊劑清洗液的使用有助于提升焊接質量，但清洗液殘留卻會帶來一系列問題。即便殘留量較少，隨著時間推移，也會對焊接效果和焊接點的長期穩定性造成損害。

　　電氣性能受影響是常見的危害之一。錫膏助焊劑清洗液殘留可能含有具有一定導電性的物質，或在吸收空氣中的水分后變成導電體 。這些導電殘留物附著在焊接點及其周圍線路上，會改變電路原本的電氣特性。當電路板通電運行時，殘留的導電物質可能在焊接點與線路之間形成意外的導電通路，導致短路故障。即使未直接引發短路，也會增加線路間的漏電電流，使信號傳輸出現干擾、電壓不穩定等問題。對于高頻電路，清洗液殘留改變線路的介電常數，造成信號衰減、失真，嚴重影響電路的正常工作。

　　物理結構受損也是不可忽視的方面。殘留的清洗液干燥后，會在焊接點及周邊形成結晶或粘性物質 。這些物質不斷積累，不僅影響電路板外觀，還會吸附灰塵、雜質等顆粒。在長期使用過程中，堆積的吸附物阻礙電路板散熱，使焊接點和電子元件處于高溫環境。過高的溫度加速元件老化，同時降低焊接點的機械強度。此外，結晶物質對焊接點和小型元件產生物理擠壓，可能導致元件移位、焊點開裂，破壞焊接結構的穩定性，致使焊接點失效，電路無法正常運行。

　　化學腐蝕同樣會威脅焊接質量。部分錫膏助焊劑清洗液含有酸性或堿性成分，殘留的這些化學活性物質會與焊接點的金屬材料發生化學反應 。以焊點的金屬錫、銅等為例，酸性清洗液殘留會腐蝕金屬表面，使焊點變薄、變脆；堿性殘留物質也會引發類似的腐蝕反應，破壞焊點的金屬結構。隨著腐蝕加劇，焊點的連接強度下降，在受到振動、外力沖擊時，焊點容易脫落，導致電路斷路。而且，化學腐蝕還會影響焊點的抗氧化能力，使焊點更快地被氧化，進一步降低焊接質量和可靠性。

　　此外，錫膏助焊劑清洗液殘留會干擾焊接質量檢測 。在對焊接點進行外觀檢查、電氣性能測試等質量檢測時，殘留的清洗液及其附著物掩蓋焊點真實狀態，檢測人員難以準確判斷焊點是否存在虛焊、冷焊等問題。錯誤的檢測結果可能導致不合格產品流入下一生產環節，增加產品返修成本，影響生產效率和產品質量口碑。