PCBA 助焊劑清洗液去除助焊劑殘留是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)和物理溶解共同作用的。

　　從物理溶解方面來(lái)看，助焊劑清洗液一般是有機(jī)溶劑的混合物。許多助焊劑中的成分，如松香等有機(jī)物，在清洗液中有一定的溶解度。清洗液可以通過(guò)滲透到助焊劑殘留的內(nèi)部，將其溶脹、分散。例如，一些非極性的有機(jī)溶劑能夠溶解助焊劑中的非極性成分，就像油可以溶解在汽油中一樣。當(dāng)清洗液與助焊劑殘留接觸后，通過(guò)分子間的相互作用，如范德華力，使助焊劑的成分逐漸分散在清洗液中。而且清洗過(guò)程中的機(jī)械攪拌或者超聲波振動(dòng)等物理手段，可以加速助焊劑殘留在清洗液中的溶解和分散過(guò)程。

　　在化學(xué)反應(yīng)方面，部分清洗液含有能夠與助焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的成分。例如，一些堿性清洗液可以和助焊劑中的酸性成分發(fā)生中和反應(yīng)。助焊劑中可能含有有機(jī)酸等物質(zhì)，當(dāng)與堿性清洗液接觸時(shí)，酸堿中和會(huì)生成鹽和水。這些反應(yīng)產(chǎn)物在清洗液中的溶解度通常較高，從而被清洗液帶走。另外，有些清洗液中的活性成分可以與助焊劑中的金屬離子發(fā)生螯合反應(yīng)。金屬離子是助焊劑在焊接過(guò)程中可能產(chǎn)生的，通過(guò)螯合反應(yīng)可以將這些金屬離子固定在清洗液的螯合劑分子中，使其從 PCBA 表面脫離。

　　而且，這兩種作用往往是相互配合的。物理溶解作用可以使助焊劑殘留與清洗液充分接觸，為化學(xué)反應(yīng)提供良好的條件。而化學(xué)反應(yīng)能夠改變助焊劑殘留的化學(xué)結(jié)構(gòu)，使其更容易被物理溶解或者分散。這樣協(xié)同作用，才能更有效地去除 PCBA 表面的助焊劑殘留，保證 PCBA 的質(zhì)量和性能，使其在后續(xù)的電子產(chǎn)品組裝和使用過(guò)程中能夠穩(wěn)定可靠地工作。