評估 SMT 鋼網清洗液去除微小顆粒雜質的能力可以從以下幾個方面進行：

　　一、實驗室檢測方法

　　顆粒計數法

　　首先，在使用清洗液清洗鋼網之前，利用高精度的顆粒計數器對鋼網表面的微小顆粒進行計數和尺寸分析。記錄下初始的顆粒數量和大小分布情況。

　　然后，將鋼網按照規定的清洗流程，如在特定溫度、清洗時間和清洗方式（超聲波清洗、噴淋清洗等）下使用清洗液進行清洗。

　　清洗完成后，再次使用顆粒計數器對鋼網表面的顆粒進行檢測。通過對比清洗前后顆粒數量和尺寸的變化，來評估清洗液去除微小顆粒的能力。例如，如果清洗前每平方厘米有 100 個粒徑大于 10 微米的顆粒，清洗后減少到每平方厘米 10 個以下，就可以初步判斷該清洗液對這種尺寸的顆粒有較好的去除效果。

　　重量分析法

　　先稱量帶有微小顆粒雜質的鋼網重量。這些雜質可能是錫渣、灰塵等。

　　用清洗液清洗鋼網后，經過充分干燥，再次稱量鋼網的重量。通過計算清洗前后鋼網重量的差值，來衡量清洗液去除微小顆粒雜質的效果。不過這種方法對于顆粒極微小且重量較輕的情況，可能會受到稱量儀器精度的限制。

　　二、實際生產中的評估方法

　　印刷質量檢測

　　在 SMT 生產線上，鋼網的清潔程度直接影響印刷質量。如果鋼網表面微小顆粒雜質去除不干凈，在錫膏印刷過程中，會導致錫膏印刷不均勻、出現短路等缺陷。

　　通過觀察印刷后的 PCB 板上錫膏的成型情況，如錫膏是否完整地填充鋼網的網孔、印刷后的錫膏圖案是否清晰，來間接評估清洗液對微小顆粒雜質的去除能力。如果印刷后的 PCB 板質量良好，短路率低，且錫膏成型完整度高，說明清洗液在去除微小顆粒方面表現較好。

　　設備運行穩定性

　　微小顆粒雜質如果殘留在鋼網上，會隨著生產過程進入印刷設備的內部，可能會導致設備的噴頭堵塞、刮板磨損等問題。

　　觀察設備在使用清洗液清洗鋼網后的運行穩定性，如設備的故障頻率、噴頭和刮板的更換周期等。如果設備能夠長時間穩定運行，噴頭和刮板的損耗在正常范圍內，這也表明清洗液對微小顆粒雜質有較好的去除能力，減少了雜質對設備的損害。