SMT鋼網在SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）工藝中扮演著至關重要的角色，它主要用于錫膏印刷，確保錫膏能夠準確、均勻地涂布在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）的焊盤上。SMT鋼網的常見制作方法主要包括以下幾種：

　　1. 化學蝕刻法

　　化學蝕刻法是通過在鋼板上涂覆一層防酸膠，然后在需要開孔的位置去除防酸膠，露出鋼板，接著用腐蝕性化學溶液對鋼板進行蝕刻，以形成與PCB焊盤相對應的開口。這種方法的制造流程大致包括：切割合適尺寸的鋼片→清潔→涂光阻材料→UV曝光→顯影、烘干→化學蝕刻→剝離光阻材料→清潔、烘干→檢查→繃網→包裝。化學蝕刻法具有一次成型、速度較快、成本較低的優點，但其精度相對較低，且可能對環境造成一定污染，因此在高精度要求的場合應用較少。

　　2. 激光切割法

　　激光切割法是目前蕞為流行的SMT鋼網制作方法。它利用高能激光束在不銹鋼片上直接切割打孔，形成所需的鋼網結構。激光切割法的制造流程包括：數據處理→激光打孔→打磨、電拋光→檢查→繃網→包裝。激光切割法具有精度高、速度快、靈活性強的優點，能夠滿足不同尺寸和形狀的焊盤需求，且環保無污 染。因此，在SMT行業中得到了廣泛應用。

　　3. 電鑄成型法

　　電鑄成型法是一種較為復雜的鋼網制作方法。它采用電鍍加成工藝，在基板上涂覆感光膜，制作芯軸，然后通過電鍍在芯軸周圍生成所需厚度的鎳片，蕞后剝離清洗得到鋼網。電鑄成型法的制造流程包括：基板上涂感光膜→制作芯軸→電鍍鎳在芯軸周圍生成鋼片→剝離清洗→檢查→繃網→包裝。電鑄成型法制作的鋼網孔壁光滑，倒梯形結構有利于錫膏的釋放，特別適用于微型BGA、超細間距QFP等高精度元件的印刷。然而，其成本較高，工藝控制難度較大。

　　4. 階梯鋼網制作工藝

　　階梯鋼網是在一張鋼網上保留兩種以上的厚度，以滿足板上不同元件對錫量的不同要求。階梯鋼網的制作通常結合上述一種或多種工藝來完成，如先采用化學蝕刻法獲得所需厚度的鋼片，再利用激光切割法完成孔的加工。階梯鋼網的制作工藝復雜，但能夠顯著提高SMT生產的靈活性和效率。

　　總的來說SMT鋼網的制作方法多種多樣，各有優缺點。在實際應用中，應根據具體需求和條件選擇合適的制作方法。