半導體產品清潔解決方案:清潔應用，讓鯤鵬精密智能科技來給大家說說看吧

　　1. 陶瓷包裝:陶瓷包裝通常采用金屬糊印刷電路板作為粘接區和蓋封區。在這些材料表面鍍Ni和Au之前，國華等離子清洗可以去除有機鉆井污垢，顯著提高涂層質量。

　　2. 引線框表面處理:在微電子封裝領域，引線框采用塑料密封的形式，目前仍是主流。主要采用導熱、導電性好、加工性能好的銅合金材料作引線框架。氧化銅等一些有機污染物會造成銅引線框的密封成型和分層，導致密封性能差，包裝后氣體長期滲入。同時，芯片的結合質量和引線的結合質量也受到影響。保證引線架的超干凈是保證包裝可靠性和良率的關鍵。

　　3.芯片組合前的加工:芯片與封裝基板的組合通常是兩種性質不同的材料。材料表面通常是疏水和惰性的，其表面結合性能較差。粘接過程中容易產生界面間隙，給封裝的密封芯片帶來很大的隱患。大幅提高表面粘接環氧樹脂的流動性，提高芯片與封裝基板之間的粘接潤濕性，減少芯片與基板之間的分層，提高導熱系數，提高IC封裝的可靠性和穩定性，增加產品壽命。在倒裝芯片封裝方面，對芯片和封板進行等離子體處理，不僅可以獲得超純化的焊接表面，還可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虛焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，同時可以提高填充材料的邊緣高度和包容性，提高封裝的機械強度。降低不同材料熱膨脹系數引起的界面剪切力，提高產品可靠性和使用壽命。

　　4. 引線鍵合線:集成電路引線的鍵合質量對微電子器件的可靠性有著決定性的影響。粘接區域必須無污染物，具有良好的粘接特性。污染物的存在，如氧化物和有機殘留物，會嚴重削弱鉛鍵的吸引力。傳統的濕式清洗不能完全去除粘接區域內的污染物或無法去除，而等離子清洗可以有效去除粘接區域內的表面污染并激 活表面，可以顯著提高引線的粘接張力，大大提高封裝器件的可靠性。