半導體行業所需材料：芯片制造過程關鍵作用，讓鯤鵬精密智能科技來給大家說說看吧！

　　1.作為半導體產業鏈的重要上游環節，半導體材料在芯片制造過程中發揮著關鍵作用。半導體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基材主要用于制造硅片或化合物半導體；制造材料主要為將硅片或化合物半導體加工成芯片所需的各種材料；包裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。

　　根據芯片材料的不同，襯底材料主要分為硅片和化合物半導體。其中，硅片是集成電路制造過程中應用非常廣泛、非常重要的原材料。

　　2. 化合物半導體

　　主要指砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）二、三代半導體。砷化鎵（GaAs）具有功率密度高、能耗低、耐高溫、發光效率高、耐輻射、擊穿電壓高等特點。廣泛應用于射頻、功率器件、微電子、光電子及國防軍工等行業。氮化鎵（GaN），可以承載更高的能量密度和更高的可靠性。廣泛應用于手機、衛星、航空航天、光電、微電子、高溫大功率設備、高頻微波設備等非通信領域；碳化硅（SiC）具有高禁帶寬度、高飽和電子漂移速度、高熱導率等優點。主要用作汽車和工業電力電子領域的大功率半導體材料，廣泛應用于大功率轉換領域。

　　3.制造材料

　　1、光刻膠

　　光刻膠是光刻工藝的核心材料，其溶解度的變化主要通過紫外線、準分子激光、電子束、離子束、X抗蝕材料，如光源的照射或輻射。光刻膠可分為半導體光刻膠、LCD光刻膠和PCB光刻膠。光刻膠的主要成分包括光刻膠樹脂、敏化劑、溶劑和添加劑。

　　在光刻工藝中，將光刻膠施加到基板上。當光或輻射通過掩模照射到基板上時，光刻膠在顯影溶液中的溶解度會發生變化。在溶液溶解可溶部分后，光刻膠層形成與掩模版完全相同的圖案，然后在基板上完成圖案轉移。根據下游應用，基板可以是印刷電路板、面板和集成電路板。光刻工藝的成本占整個芯片制程的35%左右，時間消耗占整個芯片制程的40%~60%。它是半導體制造的核心工藝。

　　2、濺射靶材

　　靶材是制備電子薄膜材料的濺射工藝中不可缺少的原材料。濺射工藝主要是利用離子源產生的離子在真空中加速高速離子束的聚集，轟擊固體表面，使固體表面的原子離開固體沉積在基板表面.被轟擊的固體被稱為濺射靶材。

　　3、拋光材料

　　化學機械拋光 是一種可以考慮表面整體和局部平整度的技術。其工作原理是在一定壓力和拋光液存在下，使拋光片和拋光墊相對運動，將納米磨料的機械研磨作用和各種化學試劑的化學作用有機結合，使表面拋光后的晶片達到高平整度。 低表面粗糙度和低缺陷要求。

　　拋光液為水溶性拋光劑，不含任何硫、磷、氯添加劑，主要用于拋光、潤滑和冷卻。拋光墊的主要作用是儲存和傳輸拋光液，為硅片提供一定的壓力，并對其表面進行機械摩擦，是決定表面質量的重要輔助材料。