在 PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）制造過程中，助焊劑起著至關重要的作用，它能去除金屬表面的氧化物，降低焊料的表面張力，使焊接更加順暢。然而，焊接完成后，助焊劑殘留若不妥善處理，可能會影響電路板的性能和可靠性。因此，選擇合適的清洗液至關重要，且不同類型的 PCBA 助焊劑適用的清洗液存在顯著差異。

　　松香基助焊劑與對應清洗液

　　松香基助焊劑是較為傳統且應用廣泛的一種助焊劑。它主要以松香為基礎成分，具有良好的助焊性能。但焊接后會留下較多的殘留物，這些殘留物若不清洗干凈，可能會在電路板表面形成一層粘性物質，吸附灰塵和雜質，影響電路板的電氣性能。

　　針對松香基助焊劑的清洗，通常會使用有機溶劑型清洗液。這類清洗液一般含有醇類、酯類等有機溶劑，如乙醇、異丙醇、乙酸乙酯等。醇類溶劑能夠溶解松香中的樹脂成分，酯類則有助于增強對助焊劑中其他添加劑的溶解能力。通過相似相溶的原理，有機溶劑可以有效地將松香基助焊劑的殘留從電路板表面剝離并溶解。清洗方式可以采用浸泡、噴淋或超聲清洗等，其中超聲清洗能借助超聲波的空化作用，深入電路板的細微縫隙和孔洞，去除助焊劑殘留。

　　免清洗型助焊劑與對應清洗液

　　免清洗型助焊劑近年來越來越受到青睞，其在焊接后殘留量少，且殘留物具有一定的絕緣性和穩定性，理論上無需清洗。但在一些對電子產品可靠性要求非常高的領域，如航空航天、醫療設備等，仍可能需要進行清洗。

　　免清洗型助焊劑的清洗液多為專用配方，其成分相對溫和。常見的含有特殊的表面活性劑，這些表面活性劑能夠降低液體的表面張力，使清洗液更容易滲透到助焊劑殘留與電路板之間的微小間隙中。同時，表面活性劑還能對助焊劑殘留進行乳化，使其分散在清洗液中，從而達到清洗的目的。與清洗松香基助焊劑的有機溶劑不同，免清洗型助焊劑清洗液的揮發性較低，以減少對環境和操作人員的影響。清洗過程中，一般采用溫和的清洗方式，如低壓噴淋或擦拭，避免對電路板和元器件造成損傷。

　　水溶型助焊劑與對應清洗液

　　水溶型助焊劑以水為主要溶劑，具有環保、無殘留毒性等優點。焊接后，其殘留可溶于水，因此清洗液主要以水為基礎，并添加一些堿性或酸性的助劑來增強清洗效果。當助焊劑殘留呈酸性時，可使用含有適量堿性物質（如碳酸鈉、氫氧化鈉）的清洗液進行中和清洗；反之，若殘留呈堿性，則采用酸性助劑（如檸檬酸）的清洗液。

　　清洗水溶型助焊劑時，通常采用水洗的方式，可結合噴淋、浸泡等操作。為了確保清洗干凈，還需注意控制清洗液的溫度、pH 值和清洗時間。清洗后，要及時進行干燥處理，防止電路板因水漬殘留而生銹或發生其他電化學腐蝕。

　　綜上所述，不同類型的 PCBA 助焊劑由于其成分和特性不同，適用的清洗液在成分、清洗原理和清洗方式等方面都存在明顯差異。在實際生產中，須根據助焊劑的類型準確選擇清洗液，以保證 PCBA 電路板的質量和可靠性。