為噴淋式清洗工藝而開發(fā)的水基清洗液，可以有效清除細小間隙中的助焊劑殘留物，例如，元器件底部間隙較低的清洗應用。無需使用任何添加劑，VIGON? A 201仍然能夠保證清洗之后的焊點保持光亮。 此外，VIGON? A 201也被推薦用于倒裝芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊劑清洗工藝。

相較于其他清洗液的優(yōu)勢：

• VIGON? A 201可以有效地清除低底部間隙中的助焊劑殘留物

• VIGON? A 201特別適用于清除無鉛免洗錫膏的助焊劑殘留物

• VIGON? A 201的高清洗負載能力，確保其使用壽命長，因此降低了清洗成本

• VIGON? A 201 易于漂洗，不會在被清洗件表面和清洗設備上有殘留物

• VIGON? A 201 可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續(xù)的底部填充工藝不會有氣泡

• 芯片焊接后， VIGON? A 201的助焊劑清洗工藝會提高后續(xù)綁線工藝的品質(zhì)，使得功率LED器件具有更高的光轉(zhuǎn)換效率和更長的使用壽命