傳統半導體清洗材料面臨著多方面的環保壓力，主要體現在以下幾個方面：

　　有害物質排放

　　含氟化合物：一些傳統的半導體清洗材料中含有含氟化合物，如全氟辛烷磺酸（PFOS）及其鹽類等。這些物質具有很強的持久性和生物累積性，會在環境中長時間存在，并通過食物鏈傳遞，對生態系統和人類健康造成潛在危害。

　　重金屬：部分清洗材料可能含有重金屬元素，如汞、鎘、鉛等。這些重金屬在清洗過程中可能會進入水體或土壤，造成嚴重的環境污染。它們會在生物體內積累，對生物體的神經系統、免疫系統等造成損害，并且可能通過食物鏈傳遞給人類。

　　水資源消耗與污染

　　高耗水量：半導體清洗過程通常需要大量的水來沖洗芯片表面的雜質和清洗材料殘留。大量水資源的消耗不僅對水資源短缺的地區造成壓力，而且清洗后的廢水排放也會帶來一系列問題。

　　廢水處理難度大：清洗廢水含有各種化學物質、顆粒雜質和金屬離子等，成分復雜，處理難度較大。如果未經有效處理直接排放，會對水體環境造成嚴重污染，影響水生生物的生存和水資源的可持續利用。

　　大氣污染

　　揮發性有機化合物（VOCs）排放：許多傳統半導體清洗材料中含有揮發性有機化合物。在清洗過程中，這些 VOCs 會揮發到大氣中，形成光化學煙霧，對空氣質量造成嚴重影響，危害人類健康和生態環境。

　　溫室氣體排放：一些清洗材料的生產和使用過程中會產生溫室氣體排放。例如，某些含氟清洗材料的生產過程中會釋放出氟利昂等溫室氣體，對全球氣候變暖產生推動作用。

　　生態系統破壞

　　對生物多樣性的影響：傳統半導體清洗材料中的有害物質進入環境后，會對生態系統中的各種生物造成危害，影響生物的生長、繁殖和生存，進而破壞生物多樣性。

　　土壤污染：清洗過程中產生的廢棄物和廢水排放到土壤中，會導致土壤污染，影響土壤的肥力和生態功能，對土壤中的微生物和植物生長造成不利影響。