半導體清洗材料：5G產(chǎn)品清洗的重要性！鯤鵬精密智能下面給大家分享一下！

　　5G是一個萬物互聯(lián)的時代,機器與機器能通信將成為普遍的特點據(jù)客迪智庫5十大細分應用場景研究報告》,5G將在VR/AR、超高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)無人機、遠程醫(yī)療、智慧電力、智能工廠智能安防、個人A設備、智慧園區(qū)等方面大放異彩,具有非常廣闊的前景,對于這些應用場景來說,依賴于5G的基礎設施以及支控技術的云計算、邊緣計算、A等關鍵技術,搭配場景終端設備可完成極其豐富的功能和體驗。

　　據(jù)美國空軍航空電子整體研究項目發(fā)現(xiàn),電子產(chǎn)品失效主要由溫度、濕度、振動和粉塵引起,溫度和濕度因素,占比70%以上。5G電子產(chǎn)品的性能和指標要求更加刻,其5G功能工作在更高的頻段,物理尺寸更加緊湊電磁損耗更集中,其性能卻更容易受到溫度的影響,以及受到長時間外部環(huán)境的影響,因此,其具有更高的結構可靠性要求。

　　溫度對5G關鍵器件的影響來自于兩個方面,一方面在5G芯片和組件制程中焊接溫度的影響,二方面在設備使用環(huán)境溫度對器件和組件的長期影響。由于芯片內部各種結構關系,需要在芯片內部進行焊接組裝,必然產(chǎn)生焊接殘留物,錫膏或焊育殘留物如果不子以徹底清 除,封裝后容易造成塑封結合強度不夠,進行二次工藝焊接的時,由于溫度的因素而產(chǎn)生殘留物膨脹,甚至成為蒸汽擠壓、膨脹,造成芯片內部結構的破損和損害。封裝前必須將焊劑殘留物去除,以保障封裝料與內部結構件的結合強度,避免在二次工藝焊接中由于殘留物原因而產(chǎn)生芯片的破壞和失效。

　　5G設備電子組件,制造焊接過程中,必然使用到錫和助焊劑進行工藝加工,在基板和組件上留下了焊劑或焊奇殘留物,如未經(jīng)處理,在使用環(huán)境中,由于溫度和濕度的聯(lián)合作用,非常有可能產(chǎn)生殘留物引起的電化學腐蝕或電化學遷移的現(xiàn)象引起基板和組件電氣性能偏離、線路短路乃至完全失效,而造成5G設備功能破壞,形成可靠性風險。

　　5G信號高頻傳輸?shù)奶匦?對信號傳輸導體的材質、表面狀態(tài)以及表面附著物都有嚴格的要求,以保障5G信號傳輸趨膚效應的有效性,降低信號傳輸?shù)氖д婧驮鲆鎿p耗。目前還沒有一種助焊劑和錫的殘留能夠確保對5G信號趨膚效應沒有影響或可以忽略。因此,必然必須將表面的附看物,特別是助焊劑和錫殘留物徹底清 除干凈,才可保證趨膚效應的有效性。

　　器件、芯片封測以及組件生產(chǎn)工藝制成,清 除助焊劑、焊、錫育殘留物是一項簡單也是有效的工藝措施,徹底解除污染物和附物對5G信號傳輸?shù)挠绊憽：厦骺萍?0多年的技術沉淀和努力,為眾多客戶提供從半導體封測直至組件成品安 全環(huán)保的工藝制程清洗方案和應用技術,解決客戶生產(chǎn)工藝中的技術難題獲得高品質、高可靠性的電子產(chǎn)品