半導體制造過程中涉及多道濕法清洗工序，清洗材料的成分直接關系到產品質量、設備以及環境可控性。清洗材料是否環保，主要取決于所含活性劑、溶劑、添加劑是否符合當前環境法規。

常見環保型半導體清洗材料多采用低毒性、低VOC排放的化學配方，替代傳統含鹵溶劑和強酸強堿體系。部分產品使用非離子型表面活性劑，具有良好水溶性和易降解性，可在廢水處理中快速分解，有助于降低排放負擔。

無氟、無磷、無重金屬配方已成為當前主流選擇。針對硅片、有機污染、顆粒物等不同污染源，廠家會在配方中調整螯合劑、緩蝕劑比例，兼顧清洗效果與環境友好性。部分產品符合ROHS、REACH、GB/T 24001等標準，適用于潔凈室、高封裝線等環保要求較高場所。

采購清洗材料時，建議查看MSDS、標簽及成分披露文件，判斷是否含有限制物質。環保型配方通常具備較低COD、BOD指標，便于后處理與達標排放。選擇通過環保認證的產品，有助于穩定生產并降低監管風險。