PCBA助焊劑清洗液的干燥溫度需根據清洗液類型和元件特性設定，常規范圍在50-80℃。這一區間既能保證水分快速蒸發，又可避免高溫對元件造成損傷，某電子廠實測該溫度段干燥后的PCBA表面絕緣電阻達1011Ω以上。

不同類型清洗液適配不同干燥參數。水基清洗液需50-60℃熱風干燥30分鐘，通過持續氣流帶走水分。某通信設備廠采用55℃循環熱風，使水基清洗液殘留量控制在0.1mg/㎡以下。溶劑型清洗液因揮發速度快，可在60-80℃條件下縮短干燥時間至10分鐘，航材院RJ-1溶劑型清洗劑在70℃時干燥效率比常溫提升3倍。

敏感元件需嚴格控制溫度。含LCP材質的PCBA干燥溫度不宜超過60℃，高溫可能導致材料形變。某消費電子廠對搭載LCP連接器的主板采用50℃真空干燥，既滿足干燥需求又保護元件。普通FR-4板材可耐受80℃短期干燥，但超過130℃會引發基材降解，降低PCB機械強度。

干燥方式影響溫度選擇。熱風循環干燥適合批量生產，溫度均勻性控制在±5℃以內可避免局部殘留。真空干燥在40-60℃即可實現深層脫水，對復雜結構PCBA效果顯著，某汽車電子廠用60℃真空干燥使深孔殘留率下降70%。干燥后需冷卻至室溫再檢測，避免熱態下的絕緣測試誤差。結合清洗液類型與元件特性優化溫度參數，可保障PCBA清洗后性能穩定。