錫膏助焊劑清洗液與水的稀釋比例需結合清洗液類型、焊接殘留程度、清洗方式確定，合理比例可兼顧清洗效果與成本，避免 PCB 板損傷。

按清洗液類型定基礎比例：溶劑型含高濃度活性成分，基礎比例 1:1-1:5（清洗液：水），適配中度殘留；水基型以水為基底，基礎比例 1:10-1:20，高濃縮款可至 1:50，適合輕度殘留或大面積清洗。需優先參考產品說明書，避免偏離范圍。

根據殘留程度調整：輕度殘留（薄層高沸點助焊劑，無明顯油污）用較高比例，溶劑型 1:3-1:5、水基型 1:15-1:20；中度殘留（含少量焊渣、碳化層）降比例，溶劑型 1:1-1:2、水基型 1:10-1:12；重度殘留（厚殘留、頑固焊渣）用低比例或純液，溶劑型 1:0.5-1:1、水基型 1:5-1:8，可配合超聲波清洗。

清洗方式影響比例選擇：手工清洗為防皮膚接觸風險，比例略高，溶劑型 1:2-1:5、水基型 1:12-1:20；超聲波清洗借空化效應，比例可提高，溶劑型 1:1-1:3、水基型 1:10-1:15；噴淋清洗需防噴頭堵塞，比例適中，溶劑型 1:1-1:2、水基型 1:8-1:12。

需試洗驗證：取稀釋液在 PCB 非關鍵區域測試，觀察殘留去除與板面狀態。殘留未清則降比例，板面損傷則提比例，合格后記錄參數形成標準方案，保障批量清洗效果穩定。