X射線成像技術廣泛應用于無損檢測、電子封裝分析及材料內部結構觀察中。其中，X射線三維顯微成像與CT（Computed Tomography）掃描是兩種常用技術，雖然都具備三維成像能力，但在成像方式、分辨率和應用領域上存在顯著差異。

X射線三維顯微成像是一種微尺度的層層掃描方式，通過旋轉樣品和逐層獲取投影圖像，經計算機重建得到三維立體圖。其優勢在于高分辨率，尤其適用于微米或納米級別樣品的結構觀察，如半導體封裝內部裂紋、BGA焊點氣孔等。成像焦點集中于微觀結構，適合失效分析和工業檢測。

CT掃描則更側重于宏觀成像，多用于醫療診斷和大體積結構檢測。其成像方式是通過探測器接收穿透樣品的X射線強度變化，再通過重建算法還原出物體的內部結構。CT系統的分辨率受限于X射線源、探測器及算法，對細節結構不如三維顯微成像清晰。

另一個區別在于樣品尺寸與材料密度適應性。X射線顯微鏡適合小尺寸樣品，成像精度高但對重金屬或高密度材料透射能力有限；而CT系統在大體積檢測、不同密度材料混合結構分析中更具適應性。

X射線三維顯微成像更適合微結構、高精度需求的行業應用，如電子、半導體、材料科研等；而CT掃描則適用于醫療、航空、機械結構等領域的整體檢測。兩者在精度與適用范圍上的互補性，為不同場景提供了有效檢測手段。