在電子制造過程中，焊接后的助焊劑殘留是影響產品可靠性的重要因素。助焊劑清洗液作為主要清洗介質，常用于去除PCB板表面焊接后殘留的有機酸、松香和活性劑等物質。近年來，配合超聲波清洗工藝使用，清洗效果得到顯著提升。

超聲波清洗原理基于“空化效應”，即通過高頻振動在液體中產生大量微小氣泡，這些氣泡在破裂過程中釋放出瞬時高能，能夠有效剝離微小顆粒及粘附殘留物。助焊劑清洗液中含有針對性溶劑成分，如醇醚類、酯類或水性清洗劑，可溶解殘留焊劑，同時保護電路板不受腐蝕。兩者結合后，超聲波提供機械力，清洗液提供化學溶解力，從而實現對焊點及狹縫區域的全方面清潔。

清洗效果受到多個因素影響，如超聲頻率、功率密度、清洗液配方、溫度及時間等。高頻適用于清洗高精元器件，低頻則適合清洗較大顆粒污染物。同時，超聲波頻率控制在40kHz~80kHz范圍內，更有利于不損傷元器件的前提下完成細致清洗。對于高密度封裝或BGA底部焊點，超聲波配合清洗液可顯著提升去除率。

此外，建議定期更換清洗液并監控其化學活性，以確保持續有效的清洗性能。超聲清洗結束后還應進行純水漂洗與熱風干燥，避免二次污染。

助焊劑清洗液配合超聲波清洗可大幅提升清潔效率和殘留去除率，尤其適合應用于電子組裝、高可靠性電路板等領域。