隨著半導體制程向更小節點與更高集成度演進，清洗材料的環保性、安穩性和性能穩定性受到行業廣泛關注。傳統使用的氟類、酮類、芳烴類清洗溶劑存在毒性、易燃與處理難度高等問題，推動綠色替代材料的研究與應用成為發展趨勢。

綠色替代清洗材料主要具備低毒性、可生物降解、低揮發性等特性，能在滿足清潔能力的同時減少對環境與操作人員的影響。例如，以水基為主的清洗劑結合表面活性劑、螯合劑與助溶劑，已逐步替代部分有機溶劑用于硅片清洗與設備維護。

在光刻膠去除、金屬污染及CMP后清洗等環節，綠色化學品的選擇更加多樣。針對顆粒控制需求，引入高分子螯合劑和非離子型清洗劑，不僅提升清潔度，也降低了對電路結構的侵蝕風險。

綠色清洗材料在包裝及回收方面也進行優化。可再生包裝材質的使用減少塑料浪費，同時通過閉環回收系統對清洗廢液進行集中處理，提升資源利用率并減少排放總量。

部分制造廠已將環保評估指標納入材料選型標準，建立清洗材料的環境風險等級體系，以實現清洗過程的低碳化與合規性。綠色替代趨勢不僅體現產業可持續理念，也帶動了材料工程、化學工藝與設備技術的協同進步。

在全球環保法規趨嚴的背景下，綠色清洗材料的研發與普及將持續推進，成為半導體清洗工藝升級與企業競爭力的重要支撐方向。